2026年9月10日至12日，备受瞩目的2026第24届成都橡塑及包装业展览会（West-RubberPlas 2026）在成都世纪城新国际会展中心盛大举行并圆满落下帷幕。
作为西部橡塑行业的一站式采购交流平台，本次展会汇聚了众多行业巨头与专业买家。
苏州工业园区天和仪器有限公司（展位号：7号馆 7123）携全系热流道温控创新成果惊艳亮相，在这场专业性、权威性兼具的行业盛会上，交出了一份完美的答卷。
成都橡塑及包装业展览会历经24届沉淀，已成为西部乃至全国橡塑产业的风向标。
本届展会不仅展示了前沿的橡塑机械、包装设备与原料，更吸引了大量来自汽车零部件、医疗包装、3C电子等高精尖领域的专业观众。高规格的办展水准与精准的供需对接，彰显了展会的权威性。
在这样极具专业高度的舞台上，天和仪器与众多橡塑用户深度交流，精准触达了西部市场的核心需求。
天和仪器始终坚持 “技术立企、自主创新” 的发展战略，将核心技术研发作为企业发展的核心驱动力。
二十五年间，公司持续加大研发投入，组建由电子工程、自动化控制、热流道工艺等多领域人才构成的专业研发团队。
聚焦行业共性技术痛点，在控制算法、硬件电路、系统集成、智能联网等核心领域持续攻坚，形成了拥有自主知识产权的完整技术体系，推动国产热流道温控技术实现从跟随到并跑的进阶。
本次展会，天和仪器集中展示了多年来的技术探索与研发成果，多项核心技术获得现场客户的高度关注与认可：
公司自主研发专用模糊 PID 算法与 AI 深度学习型 PID 算法，通过优化动态响应逻辑与稳态控制模型，将控温精度稳定控制在 ±0.5℃以内；
有效解决传统温控设备温度波动大、易引发缩痕、飞边、色差等成型缺陷的行业痛点，可满足医疗、光学、精密电子等高端注塑场景的严苛精度要求。
针对行业普遍存在的多温区信号串扰难题，天和仪器打造了一卡一控、一卡双控、一卡四控全架构产品矩阵，全系标配硬件级全隔离电路设计；
从根源上阻断电气串扰与热串扰，在高集成度的同时保障每一路温区的独立控制精度。客户可根据模具腔数、生产场景灵活选型，实现性能与成本的最优平衡。
针对针阀式热流道的广泛应用，公司突破传统分体设备的技术壁垒，推出温控 + 时序一体化控制系统，实现温度控制与针阀时序控制同源联动，时序精度可达 0.01 秒；
可精准匹配熔体流动节奏，优化顺序进胶工艺，从系统层面改善熔接痕强度、平衡型腔压力，大幅提升多腔模具的成型稳定性与产品一致性。
顺应制造业数字化转型趋势，天和仪器中高端产品全面支持多种工业通讯协议，可无缝对接工厂 MES 系统与上位机，实现远程监控、参数批量配置、运行数据采集与分析、故障预警等功能；
助力客户构建透明化、可追溯的智能生产体系，适配工业 4.0 发展需求。
展会期间，天和仪器展位凭借扎实的技术实力与丰富的产品矩阵，吸引了众多专业观众驻足交流。
公司技术团队围绕西南地区新能源汽车塑件大型化、消费电子件精密化、包装产业规模化的产业特点，与到访的模具制造企业、注塑加工企业、终端品牌客户展开深度技术对接;
针对大型多腔模具温控不均、精密件成型精度不足、设备运维成本偏高等共性问题，现场输出定制化场景解决方案。
凭借稳定的产品性能、突出的技术优势与高性价比的国产化替代价值，多家企业现场与天和仪器达成合作意向与技术对接协议。
同时，公司研发团队也通过展会平台与行业专家、同行企业开展深度技术探讨，精准捕捉前沿市场需求与行业技术趋势，为后续技术迭代与产品升级积累了重要的一线依据。
“展会虽已落幕，但天和仪器对温控技术的探索永不止步。”
天和仪器现场负责人表示，“成都展是我们深入西部市场的重要桥梁。未来，我们将继续加大研发投入，以更稳定、更智能、更节能的温控产品，助力橡塑行业客户实现降本增效与转型升级。”
随着2026第24届成都橡塑展的圆满结束，天和仪器带着行业的认可与客户的信赖满载而归。在智能制造的时代浪潮中，天和仪器将继续以精准温控为笔，书写橡塑工业高质量发展的新篇章。
本次成都橡塑及包装业展览会的圆满落幕，既是天和仪器技术研发实力的一次集中展示，也是公司深度布局西部市场、贴近终端产业需求的重要一步。
未来，天和仪器将继续秉持创新驱动的发展理念，持续深耕热流道温控核心技术赛道，聚焦行业痛点与产业升级趋势，不断推出更精准、更智能、更可靠的温控解决方案；
同时持续深化区域市场布局，以技术赋能橡塑制造产业升级，携手西部及全国行业伙伴，共同推动中国塑胶产业高质量发展。
关于天和仪器
苏州工业园区天和仪器有限公司专注于工业温度控制领域，是集研发、生产、销售于一体的高新技术企业。
公司深耕热流道温控、模温机及工业物联网温控系统，致力于为全球橡塑成型客户提供专业、可靠的一站式温控解决方案。
